Éghető hűtőközegek: biztonságtechnikai koncepciók a ventilátorokhoz

Az új F-gáz rendelet 2024. március 11.-i hatályba lépésével a hűtőközegek alkalmazásával szemben szigorúbb előírások érvényesek. Különösen a részlegesen halogénezett fluór-szénhidrogének hűtőközegként való használata esik további szabályozások alá. Ezek a hűtőközegek egyébként a legtöbb alkalmazási esetben éghetőek. A gyártóknak ezért a hűtő-és klímaberendezések, a háztartási hűtőszekrények, valamint a hőszivattyúk fejlesztésénél ügyelniük kell arra, hogy azokban kizárólag olyan komponenseket alkalmazzanak, amelyek kielégítik a mindenkor érvényes szabványok éghető hűtőközegekkel való bánásmódra vonatkozó követelményeit.      

A robbanásveszélyes környezetre engedélyezett kompakt ventilátorok biztonságtechnikai koncepciójában a „kigőzölgésbiztos” burkolatok költséges megoldást jelentenek. Ezek a burkolatok megakadályozzák, hogy az elektronikai komponensek és a gyulladásképes atmoszféra érintkezzenek egymással. A levegő-víz hőszivattyúknál a gyakorlati igényeket jobban kielégítő másik megoldást alkalmaznak. Ennél a megoldásnál a robbanásveszélyes környezetre engedélyezett kompakt ventilátorok a hűtőközegkörben létrejövő szivárgás esetén kiszellőztetik a burkolat alatti teret, és így megakadályozzák, hogy gyulladásképes atmoszféra jöjjön létre.  

Azoknál a nagyobb axiál- és radiálventilátoroknál, amelyek a hőszivattyúkban gondoskodnak az elpárologtatón keresztüli szükséges légáramról, nem válhat az elektronika gyújtóforrássá a hűtőközeg-körben létrejövő szivárgás esetén. Egyes ventilátorhajtásainál az ebm-papst cég ezért az elektronika-kapcsolásokat úgy módosította, hogy azok megfeleljenek az EN 60335-2-40 európai szabvány követelményeinek az éghető hűtőközegekkel üzemelő hőszivattyúk esetén. Vagyis a maximális felületi hőmérsékletnek hiba esetén legalább 100 Kelvinnel az alkalmazott hűtőközeg gyulladási hőmérséklete alatt kell maradnia. A propán esetében, amely a kiváló hőátadási tulajdonságai és az alacsony GWP-értéke miatt nagyon alkalmas a hűtéstechnikai alkalmazásokra, a gyulladási hőmérséklet 470 ∞C, így a megfelelően tesztelt elektronikai részegységek maximális felületi hőmérsékletének hibás működés esetén is 370 ∞C alatt kell maradnia.

Forrás: haustec.de
Fotóillusztráció: Canva

Megosztás

Előző olvasása

Hosszabbításban menteni a gázipari jogszabályok érdekvédelmi meccseit… – vélemény

Következő olvasása

Az energiahordozók jövője